热加工工艺

作者：焦玺轩, 刘政, 杨耀, 吴皓东, 杨岳璋,

关键词：In-Sn-20Cu钎料, Cu颗粒, 热循环, 剪切性能,

采用Cu颗粒复合钎料In-Sn-20Cu制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点，研究了-20～120 ℃热循环对Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点显微组织和剪切性能的影响。分析了热循环过程中焊点界面反应区金属间化合物（Intermetallic compound，IMC）的生长、原位反应区IMC的演化以及剪切性能的变化，阐述了焊点断口的形貌特征。结果表明：随热循环周次的增加，焊点界面IMC厚度持续增长，界面反应区的主要成分为Cu3（In，Sn）相。在200～400次热循环中，焊点原位反应区灰色岛屿状Cu3（In，Sn）相数量增多，同时原位反应区出现孔洞。600次热循环后，Cu3（In，Sn）相体积增大，孔洞增多。800次和1000次热循环后，出现Cu3（In，Sn）相剥落和大规模孔洞。随着热循环周次的增加，Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点的剪切性能逐渐下降。未经热循环试验的焊点剪切强度为28.8 MPa，经400次热循环后下降了23.2%，至22.1 MPa。1000次热循环后，剪切强度最低，为12.4 MPa，相比初始值下降了56.9%。焊点断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。

来源：2026年第1期

《热加工工艺》期刊编辑部

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