热加工工艺

作者：许庆, 苏煜, 金梓谦, 周春燕, 孟瑛泽, 亓婷, 张朋,

关键词：热风回流焊, 数字化建模, 动网格, 传热机理, 数值模拟,

热风回流焊工艺的数字化建模研究对于获得印制电路板（PCB）组件的温度分布，揭示PCB组件焊接过程中的传热机理，以及推动热风回流焊工艺数字化发展具有重要意义。提出了一种对热风回流焊工艺过程的数字化建模方法，利用动网格方法实现了对PCB组件经由传送带输送过程的模拟，并建立了全工艺的自动化仿真流程。结果表明，热风回流炉主要通过对流传热的方式实现对PCB组件的焊接，在PCB组件上的器件分布密度和位置会影响PCB板的传热效率。通过对焊球、引脚等器件连接结构温度变化的分析发现，球栅阵列封装形式的器件在热风回流焊接过程中更易出现焊接温度不达标的工艺问题。

来源：2026年第1期

《热加工工艺》期刊编辑部

查看热加工工艺杂志2026年第1期