热加工工艺

作者：张博, 孙万昌, 李凤, 刘二勇, 周梦然, 许一凡, 蔡辉, 张菁丽, 贾天泽,

关键词：电路板用铜箔, 铜箔光面, 后处理, 镀锌, 镀铬, 电化学性能,

随着5G通讯技术及新能源汽车的更新换代，对电路板用铜箔提出了更高要求。电解原箔表面经过预处理、粗化、固化、镀锌及镀铬等一系列后处理工艺，才能提高铜箔的组织及性能，满足5G通讯高端电路板的应用。通过优化铜箔光面镀锌和镀铬工艺条件，分析了镀锌和镀铬工艺参数（电流密度、沉积时间、镀液温度）对铜箔光面锌阻挡层和铬钝化层微观组织及电化学性能的影响。结果表明，当镀锌电流密度为2 A/dm2、沉积时间为16 s、锌镀液温度为40℃时，镀锌层的微观形貌致密，耐腐蚀性能最佳；当镀铬电流密度为1 A/dm2、沉积时间为15 s、铬镀液温度为30℃时，铬钝化层性能优异。

来源：2025年第24期

《热加工工艺》期刊编辑部

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