热加工工艺

作者：林源琳, 陈俊荣, 耿子航, 孙世龙, 魏莎莎, 林荣川,

关键词：占空比, PCB, 磁过滤阴极电弧, 类金刚石(DLC)复合涂层,

在现代电子制造领域，印制电路板（PCB）的生产扮演着关键角色，其中微钻孔技术是电子产品精密制造的基石，在硬质合金微钻上沉积高性能的类金刚石（DLC）复合涂层可以改善微孔钻削质量。采用磁过滤阴极电弧沉积方法，探讨了占空比变化对沉积在硬质合金试片上的Al Cr Si N-DLC复合涂层形貌结构、涂层厚度和结合力的影响，并研究了占空比对涂层微钻PCB钻孔质量的影响。结果表明，制备的Al Cr Si N-DLC复合涂层与基体结合强度优异，随着占空比的增加，涂层厚度和表面粗糙度减少，微钻刀面磨损先减少后增大，孔位精度、孔壁粗糙度与刀面磨损呈正相关；微钻存在“自锐”的过程，并解决了钻削PCB时微钻缠丝的问题。其中，占空比为50%时，制备的涂层微钻在钻孔时刀面磨损和孔壁粗糙度最佳，综合性能最优。优化占空比能有效提高Al Cr Si N-DLC涂层的性能，从而提高硬质合金微钻的钻孔质量和寿命。

来源：2025年第22期

《热加工工艺》期刊编辑部

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