热加工工艺

作者：吉予彤, 张亮,

关键词：微焊点, 温度分布, 应力-应变响应, 疲劳寿命,

针对电子封装微焊点的可靠性问题，总结了有限元模拟在微焊点可靠性评估领域中的应用情况。系统介绍了有限元模拟在电子封装微焊点温度分布中的应用，为解决电子封装器件散热问题提供理论指导；归纳了电子器件在不同载荷条件下的应力-应变响应，以及微焊点的疲劳失效机制；系统分析微焊点疲劳寿命预测，分析了微焊点材料本构模型以及疲劳寿命模型，展望了微焊点可靠性研究的未来发展趋势，为微焊点可靠性的相关研究提供理论基础。

来源：2025年第22期

《热加工工艺》期刊编辑部

查看热加工工艺杂志2025年第22期