热加工工艺

作者：陈选平, 陈哲, 朱乾科, 康树杰, 薛松建, 张克维,

关键词：晶粒尺寸, 磁畴, 软磁性能, 非晶形成能力, 退火温度,

为改善Nanomet纳米晶软磁材料的非晶形成能力较差以及退火后晶粒粗大等问题，采用单辊甩带法制备出Fe81.3Si3B11.7-xP3Cu1Cx（x=0、0.5、1.0、1.5、2.0,at%）合金带材，并系统研究了退火温度对合金带材晶化行为、磁畴结构以及软磁性能的影响。结果表明，当退火温度i>Ta<475℃时，该合金内应力释放，性能略微提升。随着温度的升高，475℃≤i>Ta≤525℃时，纳米晶开始析出并长大，性能得到优化。Ta>525℃时，纳米晶过度生长以及硬磁相析出，性能恶化。适量C元素的加入，可以有效提升约化玻璃转变温度(Trg)，提高合金的非晶形成能力。同时，C的添加可以细化α-Fe（Si）的晶粒尺寸，从而降低合金的矫顽力。其中C含量x=1时，在525℃退火后，晶粒尺寸为22.4 nm，具有Bs=1.78 T和Hc=7.3 A/m的优异软磁性能。

来源：2025年第20期

《热加工工艺》期刊编辑部

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