热加工工艺

作者：赵久辉, 郭祊鹤, 周涛,

关键词：C19210合金, 时效, 力学性能, 导电率,

在C19210中添加Mg和Ag，以及Sn和Ag元素制备不同成分的铸锭，然后依次进行热轧、冷轧和时效，研究了不同成分合金带材在400、450和500℃时效过程中的晶粒组织、力学性能和导电率。结果表明：Mg和Ag的添加或Sn和Ag的添加能阻碍时效过程中的再结晶及再结晶晶粒的长大。在400、450℃时效过程中，添加Mg和Ag，以及Sn和Ag的合金硬度分别保持在140 HV和150 HV左右。不同成分合金在500℃时效均形成完全再结晶晶粒组织，合金硬度随时效时间增加逐渐降低。不同成分合金时效过程中导电率均随时效时间的增加而逐渐升高。添加Mg和Ag，或Sn和Ag元素的合金在500℃时效0.5 h后，导电率能保持在70%IACS左右，同时抗拉强度提高了100 MPa左右。

来源：2025年第19期

《热加工工艺》期刊编辑部

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