热加工工艺

北大核心,JST,WJCI,卓越期刊,

国内刊号:61-1133/TG

国际刊号:1001-3814

热加工工艺杂志2025年第19期:Mg、Sn和Ag的添加对C19210合金带材组织和性能的影响

发布日期:

作者:赵久辉, 郭祊鹤, 周涛,

关键词:C19210合金, 时效, 力学性能, 导电率,

在C19210中添加Mg和Ag,以及Sn和Ag元素制备不同成分的铸锭,然后依次进行热轧、冷轧和时效,研究了不同成分合金带材在400、450和500℃时效过程中的晶粒组织、力学性能和导电率。结果表明:Mg和Ag的添加或Sn和Ag的添加能阻碍时效过程中的再结晶及再结晶晶粒的长大。在400、450℃时效过程中,添加Mg和Ag,以及Sn和Ag的合金硬度分别保持在140 HV和150 HV左右。不同成分合金在500℃时效均形成完全再结晶晶粒组织,合金硬度随时效时间增加逐渐降低。不同成分合金时效过程中导电率均随时效时间的增加而逐渐升高。添加Mg和Ag,或Sn和Ag元素的合金在500℃时效0.5 h后,导电率能保持在70%IACS左右,同时抗拉强度提高了100 MPa左右。

来源:2025年第19期

《热加工工艺》期刊编辑部

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