声明
严正声明:本站非期刊官网,非中介代理。
本站仅提供学术规范服务:快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。
国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:赵久辉, 郭祊鹤, 周涛,
关键词:C19210合金, 时效, 力学性能, 导电率,
在C19210中添加Mg和Ag,以及Sn和Ag元素制备不同成分的铸锭,然后依次进行热轧、冷轧和时效,研究了不同成分合金带材在400、450和500℃时效过程中的晶粒组织、力学性能和导电率。结果表明:Mg和Ag的添加或Sn和Ag的添加能阻碍时效过程中的再结晶及再结晶晶粒的长大。在400、450℃时效过程中,添加Mg和Ag,以及Sn和Ag的合金硬度分别保持在140 HV和150 HV左右。不同成分合金在500℃时效均形成完全再结晶晶粒组织,合金硬度随时效时间增加逐渐降低。不同成分合金时效过程中导电率均随时效时间的增加而逐渐升高。添加Mg和Ag,或Sn和Ag元素的合金在500℃时效0.5 h后,导电率能保持在70%IACS左右,同时抗拉强度提高了100 MPa左右。
来源:2025年第19期
《热加工工艺》期刊编辑部
严正声明:本站非期刊官网,非中介代理。
本站仅提供学术规范服务:快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。