热加工工艺

作者：晁盛远, 陈源,

关键词：镁合金, 微弧氧化层, 化学镀铜, 四羟丙基乙二胺(THPED),

为了改善镁合金微弧氧化层（MAO）的导电性能，以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为主络合剂，四羟丙基乙二胺（THPED）为添加剂，在AZ31B镁合金MAO陶瓷层上制备了化学镀铜层。利用SEM、XRD、EDS、电化学试验及四探针测试等手段研究了复合膜层的微观结构、相组成、导电性和反应过程。结果表明：镀铜层的沉积速率随着THPED占比的增加呈现先增大后减小的趋势。络合剂的最佳配比为柠檬酸钠16 g/L、THPED 4g/L，此时铜镀层与MAO层紧密结合，电阻率为4.89×10-3mΩ·cm。电化学结果显示，镍离子的加入会促进铜离子还原反应的进行，THPED占比较小时会促进还原反应的进行，但当THPED超过4 g/L时，会对还原反应起到抑制作用。

来源：2025年第17期

《热加工工艺》期刊编辑部

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