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国内刊号：61-1133/TG
国际刊号：1001-3814
发布日期:
作者：陈煜豪, 陈宜, 付大伟, 张永银, 王刚, 林铁松, 黄永德,
关键词：纳米银浆, 互连接头, 烧结工艺, 烧结特性, 剪切强度,
以GaN和Si C为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注，因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装，制备出纳米银烧结互连芯片基板试样，获得具有高强度的互连接头。通过多种设备对此种连接材料的导电性和导热性等关键性能进行了测试，同时研究了不同烧结温度、烧结时间等因素对烧结银接头剪切强度的影响。结果表明：确定的烧结最佳温度为250～300℃；该材料能满足高功率电子器件高温服役所需。
来源：2025年第16期
《热加工工艺》期刊编辑部
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