热加工工艺

作者：孙磊, 王静, 王文昊, 姜加伟, 张亮,

关键词：Sn基复合焊点, Al纳米颗粒, 界面组织, 润湿角, 剪切强度,

研究了微量Al纳米颗粒(0～0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明，掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时，Sn/Cu焊点界面层厚度由最初始的3.00μm下降到2.28μm。当Al纳米颗粒掺杂量超过0.3wt%时，复合焊点界面层厚度却出现增厚的趋势。此外，随着微量Al颗粒的掺杂，钎料的熔点未出现明显变化，Sn基钎料的润湿角得到降低。当Al纳米颗粒的掺杂量为0.3wt%时，Sn基钎料的润湿角由未掺杂的16.8°下降到13.4°，降幅20.2%。Sn-0.3Al复合焊点的剪切性能则达到了最大值16.9 MPa，增幅24.3%。继续增加Al纳米颗粒掺杂量，复合焊点的润湿性能和剪切强度逐渐下降。

来源：2025年第15期

《热加工工艺》期刊编辑部

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