热加工工艺

作者：张文倩, 陈玺丞, 王同举, 雷永平,

关键词：焊锡膏, 电子封装, 抗氧化剂, 助焊膏, 叔丁基对苯二酚,

焊锡膏作为电子封装领域中不可或缺的材料，其性能直接影响焊点可靠性和封装质量。抗氧化剂作为焊锡膏的重要组成成分，能够防止焊锡膏中活性物质被氧化，对焊锡膏的性能具有重要影响。通过对焊锡膏及助焊膏的粘度、坍塌性、铺展性、色差等性能测试，探究抗坏血酸棕榈酸酯、叔丁基对苯二酚和二乙基二硫代氨基甲酸钠三种抗氧化剂对SAC305焊锡膏性能的影响，筛选出适用于SAC305焊锡膏的高效抗氧化剂。结果表明：加入3wt%的抗氧化剂后，助焊膏及焊锡膏粘度增加，且扩展率和铺展性均有所增加，但加入抗坏血酸棕榈酸酯和二乙基二硫代氨基甲酸钠导致焊点变黑、锡珠飞溅和热坍塌、桥连等问题。当选用叔丁基对苯二酚作为抗氧化剂时，其助焊膏及焊锡膏的粘度稳定性最优，扩展率最高，焊点形貌和润湿形貌最饱满，抗坍塌性最好，表面色差变化较小且不会出现发干等现象，是适合用于SAC305无铅焊锡膏的抗氧化剂。

来源：2025年第15期

《热加工工艺》期刊编辑部

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