热加工工艺

作者：王凤, 王秀玲,

关键词：碳化硅陶瓷, 烧结技术, 烧结助剂,

碳化硅结构中含有强共价键，共价键的键能高达78%，在烧结过程中需要增加一些烧结助剂、外部压力等条件，降低键合强度，使其致密化，以满足碳化硅陶瓷在航空航天、化工、机械等领域的应用。综述了碳化硅陶瓷烧结工艺的研究进展和应用现状，常用烧结工艺有无压烧结、热压烧结、热等静压烧结、反应烧结，最新烧结工艺有微波烧结、闪烧、放电等离子烧结和振荡压力烧结工艺，展望了碳化硅陶瓷未来的研究方向。

来源：2025年第12期

《热加工工艺》期刊编辑部

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