热加工工艺

作者：张伟, 郜清, 杨旭, 卢学峰, 任军强,

关键词：铜镍合金, 分子动力学, 微观结构, 变形机理,

通过分子动力学模拟对纳米多晶铜镍合金晶粒的微观结构和变形机制进行研究，探索平均晶粒尺寸对纳米多晶合金力学性能的影响。结果表明：随着应变逐渐增加，应力呈现断崖式的下降，然后呈锯齿状稳定波动，这是由于应力集中得到释放。平均流变应力变化临界点的晶粒尺寸为5.86 nm，当晶粒尺寸大于5.86 nm时，变形机制表现为Hall-Petch效应；当晶粒尺寸小于5.86 nm时，变形机制表现为反Hall-Petch效应。当晶粒尺寸为4.65 nm时，材料的屈服强度和杨氏模量达到峰值，分别为17.2 GPa和60.0 GPa，力学性能达到最佳。

来源：2025年第10期

《热加工工艺》期刊编辑部

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