热加工工艺

作者：龚留奎, 张延松, 冯宏伟, 曹立军, 翟宇鑫, 邓立勋, 黄伟,

关键词：Cu-Ni-Si-Co, 固溶, 硬度, 导电率, 第二相,

通过真空熔炼制备φ100 mm的Cu-Ni-Si-Co合金铸锭，采用不同温度对合金进行固溶处理，使用布氏硬度计、涡流导电仪器、金相显微镜、扫描电子显微镜对合金的微观组织和性能进行分析。结果表明：铸态Cu-2.25Ni-0.6Si-0.3Co合金第二相为Ni2Si化合物，尺寸为1～2μm，并且长径比相对较小，提高Ni、Si、Co的含量使得合金第二相的尺寸和长径比都有所增加，形成为（Ni,Co）2Si化合物，尺寸为3～5μm；随固溶温度的升高，合金硬度呈现先下降后上升再下降的趋势，导电率则先大幅度下降后趋于平缓，合金经950℃保温1 h水淬后的固溶效果较好，两种合金试样的硬度和导电率分别为90.13 HB、20.79%IACS和121.67 HB、17.74%IACS，晶粒尺寸分别为（3.0±1.05）mm和（3.22±1.42） mm。

来源：2025年第9期

《热加工工艺》期刊编辑部

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