热加工工艺

作者：康泽鹏, 陈少平, 樊文浩,

关键词：Mg₃Sb₂, 散射机制, 晶界散射, 载流子迁移率,

Mg3（Sb,Bi）2基热电材料具有高性能、环保、经济等优点，已引起广泛关注，但在实际应用中，其热电性能仍有待提高。通过对晶粒尺寸的调节实现电输运性能和热输运性能的优化。结果表明：通过载流子浓度的调节以及对晶界散射的抑制，当烧结温度为1073 K时，Mg3.22Ho0.03Sb1.5Bi0.5材料在600 K时的功率因子高达19.38μW·cm-1·K-2，平均功率因子约为17.4μW·cm-1·K-2。另一方面，掺杂引起的点缺陷对降低晶格热导率也会有帮助。在750 K时，这些点缺陷使晶格热导率降低至0.47 W·m-1·K-1。综合电性能和热性能的调节，Mg3.22Ho0.03Sb1.5Bi0.5的ZT值可达1.7。

来源：2025年第8期

《热加工工艺》期刊编辑部

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