热加工工艺

作者：展尚松, 鲍明东, 王帅康, 杨文灏, 林乃明, 吴泓均,

关键词：封装, 薄化学镍钯金, 界面反应, 可靠性,

化学镍钯金（ENEPIG）是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚（4～7μm），在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题，因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前，Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好，是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中，Ni(P)层在回流后会耗竭，IMC生长快，不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍，总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响，分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能，以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。

来源：2025年第5期

《热加工工艺》期刊编辑部

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