热加工工艺

作者：朱文嘉, 赵玲彦, 把明芳, 段泽平, 张欣, 吕金梅, 张振华,

关键词：SnBi36Ag0.5, 可靠性, 界面层, 加速老化,

Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法，研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法，研究SnBi36Ag0.5Sbx（x=0.3，0.7，1.0，1.5，2.0）焊料合金在等温时效、高低温冲击、高低温循环下的界面层结构和形貌。研究表明：随着等温时效时间的延长界面层厚度逐渐增加，在2000 h达到峰值。界面层分为与富Bi相交区域和未相交区域。相交区域的界面层更厚，存在“富Bi层”。由于相交区域相组成复杂，裂纹大多在该区域生成。Sb元素能够抑制界面层裂纹的产生。高低温循环的结果显示，界面层厚度随着Sb元素的升高而升高。

来源：2025年第1期

《热加工工艺》期刊编辑部

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