热加工工艺

北大核心,JST,WJCI,卓越期刊,

国内刊号:61-1133/TG

国际刊号:1001-3814

热加工工艺杂志2024年第24期:KI无氰镀液体系银-石墨-石墨烯复合镀层的制备及性能

发布日期:

作者:庞震, 丁一, 韩钰, 高健峰, 陈云翔, 丁然, 叶志国,

关键词:银-石墨-石墨烯复合镀层, 复合电沉积法, KI体系,

变电站内户外高压隔离开关触头表面镀银层磨损和腐蚀问题突出,进而导致电触头发热严重,给电网的安全稳定运行带来了较大的隐患。在无氰化体系下,选用碘化钾(KI)作为电镀银配位剂,通过复合电沉积技术制备了综合性能优良的银-石墨-石墨烯复合镀层。通过结合力试验、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)、疏水性试验、接触电阻试验与电化学腐蚀试验等方法,研究了不同石墨添加量对镀层结合力、接触电阻、耐蚀性能及表面形貌的影响规律。研究表明:当石墨烯添加量为2 g·L-1、石墨含量为30 g·L-1时,镀层与基体结合良好,组织致密,粗糙度最低,为0.48 μm,接触角和接触电阻适中,分别为98.3°、46.7 μΩ,银-石墨-石墨烯复合镀层的综合性能最好。

来源:2024年第24期

《热加工工艺》期刊编辑部

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