国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:姜兴宇, 徐前刚,
关键词:自蔓延高温合成, 润湿铺展, Ti-C-TiC体系, 渗透过程, 前驱膜,
为了探究铝熔体在Ti-C-TiC粉末混合的孔隙预制体上的润湿和浸渗过程诱导自蔓延高温合成的可行性,研究了TiC粉末含量的变化对润湿和浸渗行为的影响,并结合微观结构讨论了润湿和浸渗行为的机理。结果表明,加入TiC粉末含量在0~10wt%之间的孔隙预制体能被铝熔体快速润湿和浸渗,并触发粉末预制体的自蔓延高温合成反应。铝熔体在预制体表面的润湿和浸渗行为有明显的阶段性,其润湿铺展行为符合异质表面的润湿特性,试验的产物中除了TiC以外还出现Al3Ti相和Al相。TiC粉末会降低自蔓延反应的温度,使得反应的剧烈程度得以控制,但是会延长铝熔体润湿和浸渗孔隙预制体的时间。
来源:2024年第21期
《热加工工艺》期刊编辑部