热加工工艺

作者：宋立志, 李佳琪, 徐幸, 奚邦富, 肖勇,

关键词：5A06铝合金, 活性钎焊, Sn基焊料,

在电子装联过程中，铝合金基板较差的可焊性限制了其与电子器件间的直接低温钎焊连接。本研究分别采用Sn1Ti0.3Ga活性合金焊料和Ni-10wt% Cu合金骨架强化的Sn1Ti0.3Ga复合焊料在260℃对5A06铝合金进行了低温活性钎焊，研究了焊料成分及钎焊时间对接头显微结构和力学性能的影响。结果表明，合金焊料与复合焊料均能实现Al合金的无钎剂连接；当使用合金焊料时，焊缝中出现了因Al合金表面氧化膜剥离而形成的层状夹杂物，并且合金焊料在Al母材中发生了晶间扩散的现象；当使用复合焊料时，焊缝中形成了絮状的Al3（Ni，Cu）2弥散相，合金骨架表面则形成了（Cu，Ni）6Sn5相，且随着钎焊时间的延长弥散相逐渐被（Cu，Ni）6Sn5相替代。剪切测试结果表明，相较于合金焊料，使用复合焊料可获得更高的接头强度，钎焊30 min时接头强度最高，达到了31.42 MPa。

来源：2024年第21期

《热加工工艺》期刊编辑部

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