热加工工艺

作者：王坤, 孙茜, 孙齐政, 闵颢翰,

关键词：钎焊, 润湿性, 显微组织, 接头性能, 时效处理,

近年来，电子元件因其小型化、高效性、多功能性、高集成化等特点逐渐成为人们不可或缺的设备。在电子封装领域，钎焊技术应用广泛。在钎焊过程中钎料在基板上的润湿性会影响元件与基板互连，并且在焊点处形成的界面金属间化合物的显微组织和生长行为会影响接头性能，从而影响焊点可靠性。欲获得优质焊点，可通过改变钎料成分如添加纳米颗粒、对基板化学镀或合金化、控制钎焊工艺参数、时效处理来实现。总结了国内外学者针对上述举措对界面润湿性及接头组织性能的影响所进行的研究，可为后续的研究提供一定的参考和借鉴。

来源：2024年第19期

《热加工工艺》期刊编辑部

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