热加工工艺

作者：史权新, 李翔,

关键词：SiC_p/Mg材料, 晶粒尺寸, 力学性能, 加工硬化,

研究晶粒尺寸对微量SiCp/Mg 室温拉伸变形过程中材料加工硬化行为的影响。结果表明，SiCp/Mg 材料分别在170、200 和230 ℃下以0.1 mm/s 速率进行挤压变形后，均发生完全动态再结晶，其动态再结晶平均晶粒尺寸分别为3.9、7.3 和9.5 μm。通过对挤压变形后SiCp/Mg 材料加工硬化行为研究发现，随着晶粒尺寸的增大，SiCp/Mg 材料加工硬化作用增大，其主要是由于随着晶粒尺寸增大，晶界对位错的吸收时间较长，导致材料中位错密度较高。

来源：2024年第14期

《热加工工艺》期刊编辑部

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