热加工工艺

作者：吴利翔, 薛佳祥, 翟剑晗, 刘洋, 马海滨, 任啟森, 廖业宏, 郭伟明, 林华泰,

关键词：碳化硅, 钎焊, 连接温度, 显微结构, 剪切强度,

采用金属Al箔作为连接材料，探究空气气氛下连接温度对SiC陶瓷连接接头结构和性能的影响。结果表明，1000℃连接时金属Al的过量流失会导致SiC接头连接层孔洞缺陷的产生；保持热处理工艺不变，将连接温度降低至900℃，不仅可避免连接层气孔缺陷的产生，而且可有效促进中间层Al单质向Al2O3的完全转化，相比于1000℃连接的SiC接头，其室温剪切强度从（22.0±5.4）MPa提高到（117.0±18.7）MPa。

来源：2024年第13期

《热加工工艺》期刊编辑部

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