热加工工艺

作者：董运涛, 樊科社, 孙利星, 李东海, 邹军涛,

关键词：复合板, 扩散连接, 显微组织, 强度, 气密性,

采用真空扩散连接技术制备了C18150/316L 复合板，通过室温剪切试验对其结合性能进行了测试。采用光学显微镜观察复合板结合界面附近的显微组织，并利用扫描电镜（配X 射线能谱仪）分析了断口形貌及界面附近Cu、Fe、Cr、Ni 等元素的分布情况。结果表明，C18150/316L 界面附近组织致密，并且形成了大量Cu、Ni 固溶体，不存在裂纹、孔洞、杂质等微观组织缺陷。复合板界面剪切强度约为228 MPa。剪切断裂发生在靠近C18150 母材一侧，并且断裂前发生了10%～12%的应变，表明连接界面的强度高于C18150 母材。在室温、200 ℃、300 ℃下，向密闭空腔结构内通入压力为1 MPa 的高纯氦气进行检漏，测得的实际漏率均为1.1×10-10 Pa·m3/s，表明连接界面具有良好的气密性，满足核聚变装置壳体加工制造对材料漏率的相关要求（小于1.5×10-8 Pa·m3/s）。

来源：2024年第12期

《热加工工艺》期刊编辑部

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