国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:刘振华, 李普博, 徐广胜, 王一龙, 张战英,
关键词:SiC<sub>p</sub>/2024Al 复合材料, 烧结温度, 显微组织, 力学性能,
以高纯度碳化硅(SiC)颗粒和2024 铝合金粉末为原材料,采用高速球磨+热压粉末冶金工艺制备了不同烧结温度下的SiCp/2024Al 复合材料,研究了不同烧结温度对该材料显微组织及力学性能的影响。结果表明:烧结温度较低时该材料孔隙率较高,孔隙在断裂失效中起主导作用;随烧结温度升高,该材料孔隙率降低;材料断裂失效呈SiC 颗粒脆性断裂、基体合金撕裂、界面结合失效开裂三种失效方式共存特点;当烧结温度为590 ℃时,该材料组织致密,抗拉强度、硬度和伸长率分别达到最大值364 MPa、106 HV 和7.6%。
来源:2024年第12期
《热加工工艺》期刊编辑部