热加工工艺

作者：付全, 马丽华, 熊智, 石国岑, 卢绍平, 刘毅,

关键词：键合金带, 退火温度, 微观组织, 力学性能, 导电率,

采用聚焦离子束（FIB）、扫描电镜（SEM）、力学和电学性能试验设备等测试手段，研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明：金带加工态组织由沿轧向伸长的001～110<111>取向变形晶粒组成，300℃退火时，金带发生再结晶，形成001～110<001>再结晶晶粒。温度升至500℃时，再结晶完成，晶粒以Cube取向（100<001>）为主导。随退火温度增加，金带的抗拉强度减小，伸长率和导电率增加。退火温度超过200℃后，金带抗拉强度显著减小，而温度超过400℃后，伸长率显著增加。金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增加，归因于金带发生了明显回复和再结晶，点缺陷和位错大幅度减少，导致导电率显著增加。

来源：2024年第8期

《热加工工艺》期刊编辑部

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