热加工工艺

作者：夏晓健, 万芯瑗, 严康骅, 陈云翔, 韩纪层, 洪毅成, 林德源,

关键词：Ni-Mo-W, 电沉积, 热处理, 硬度, 纳米压痕,

三元Ni-Mo-W电沉积涂层使用钨酸钠作为钨源，钼酸钠作为钼源制备。对采用钨酸钠浓度为20 g/L、钼酸钠浓度为10 g/L制备的NiMo10W20试样分别在300、400、500℃下进行热处理。结果表明，当镀液中钨酸钠浓度逐渐增加时，镀层中钨含量也随之增加，钼含量减少；镀层在500℃下热处理晶粒明显长大。对Ni-Mo-W合金镀层进行X射线衍射（XRD）试验发现，镀层在500℃下结晶状态最好，而W含量对于镀层无明显影响。通过纳米压痕硬度与弹性模量变化曲线可知，随着热处理温度的升高，NiMo10W20试样镀层硬度缓慢降低，但在300～400℃的热处理，硬度有所提升；随着镀层中W含量的增加，镀层硬度缓慢增大。因此，Mo与W元素的加入可以增加镍基镀层的热稳定性和高温力学性能。

来源：2024年第2期

《热加工工艺》期刊编辑部

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