国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:单琪, 张超, 谢鹏, 何兵,
关键词:铝合金, 镀铜钢, CMT熔钎焊, 金属间化合物(IMC),
采用AlSi12药芯焊丝作为填充材料,对2 mm厚的6082铝合金与Q235B镀铜钢进行对接冷金属过渡(CMT)熔钎焊接试验,研究不同焊接速度和镀铜层厚度对接头焊缝成型、界面组织和力学性能的影响,探讨Cu元素对金属间化合物层(IMC)生长的影响。结果表明:当焊接速度为350 mm/min时,铝在钢板正反面均有良好的润湿铺展,焊缝成型美观;IMC层厚度过大或过小均会对接头性能产生不利影响,当镀铜层厚度为10 μm时,IMC层厚度为2.38 μm,接头抗拉强度达到峰值138.7 MPa,相较于未镀铜接头的提高了31.9%,接头断裂于铝侧热影响区。镀铜层可以抑制界面层中θ-Fe(Al,Si)3相的生成,阻碍Al、Fe反应,降低IMC层厚度。适当的镀铜层厚度可以有效改善接头的力学性能。镀铜层厚度过大促使Al2Cu相产生,成为接头的薄弱区域。
来源:2024年第1期
《热加工工艺》期刊编辑部