国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:白冬, 颜家振, 李宁, 李锐, 石浩江, 刘自豪,
关键词:真空无压钎焊, MAX相, 原位反应, 微观组织, 剪切强度,
使用TiSi2粉与Si粉混合钎料对SiC进行真空无压钎焊,实现了SiC陶瓷的连接。通过微观组织表征揭示了不同连接温度与保温时间下的焊缝组织演变规律,并测试了不同钎焊工艺下的SiC接头常温力学性能。结果显示:在1400℃保温3 h或在1500℃保温2 h,钎料可与SiC发生原位反应生成致密连续的Ti3SiC2(MAX)相,连接温度的提升可以缩短MAX合成所需要的保温时间。1400℃下保温3 h及1500℃下保温2 h所获SiC接头平均室温剪切强度分别为98、151 MPa。1500℃所获接头焊缝与SiC陶瓷基体形成了锯齿状的界面,增强了焊缝与母材的机械连接强度。
来源:2023年第17期
《热加工工艺》期刊编辑部