热加工工艺

北大核心,JST,WJCI,卓越期刊,

国内刊号:61-1133/TG

国际刊号:1001-3814

热加工工艺杂志2023年第7期:P、Ga元素对SnCu0.7无铅焊料抗氧化性的影响

发布日期:

作者:贾元伟, 梁华鑫, 唐芸生, 张家涛, 普友福,

关键词:P, Ga, SnCu0.7, 无铅焊料, 抗氧化性,

通过静态和动态氧化实验研究了P、Ga元素对SnCu0.7无铅焊料抗氧化性的影响。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究了氧化渣中的物相及元素分布。静态氧化实验表明:P能有效提高SnCu 0.7在270℃的抗氧化性,且随着P含量的增加,合金氧化渣量先减少后增加,P含量为10-4时氧化渣量最小;而添加Ga后焊料在270℃和400℃都具有良好的抗氧化性。动态氧化实验表明:P、Ga元素会在氧化渣中富集;添加P可以显著提高SnCu0.7的动态抗氧化行为,而添加Ga后产生粘渣降低了动态抗氧化性;P与Ga共同加入时,可形成Ga-P复杂氧化物存在于氧化渣中,从而抑制Ga的活性使焊料不产生粘渣;添加Ga能够提高SnCu0.7-100P的抗氧化温度,但是会加速P的消耗速率,从而降低合金的抗氧化时间。

来源:2023年第7期

《热加工工艺》期刊编辑部

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