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国内刊号：61-1133/TG
国际刊号：1001-3814
发布日期:
作者：赵宇佳, 赵运强, 董春林, 邓军,
关键词：回填式搅拌摩擦点焊, “ U”形线, 组分液化, 共晶组织,
采用回填式搅拌摩擦点焊焊接方法对2 mm厚2A12铝合金进行焊接，并基于三维热流耦合有限元方法对焊接温度场和热循环进行数值模拟。结果表明，随着焊接转速增大，焊接峰值温度与高温停留时间增加，当焊接转速高于2000 r/min时，接头搅拌区发生组分液化现象，形成Cu、Mg元素富集的共晶组织，在接头横截面表现为"U"形线特征。当焊接转速为2000、2500 r/min时，在拉伸载荷作用下，裂纹优先在组分液化区域发生萌生并扩展，焊接接头的拉剪载荷分别为7.6、7.8 kN。当焊接转速为1500 r/min时，组分液化现象得到抑制，接头拉剪载荷提高至8.0 kN。
来源：2023年第5期
《热加工工艺》期刊编辑部
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