热加工工艺

作者：龚慧宇, 傅蔡安, 钱静, 马祺超, 徐广,

关键词：封装材料, 熔融高压铸造法, 金刚石体积分数, 预制块,

新一代铝/金刚石复合材料因其高热导率、低热膨胀系数的特性被越来越多的应用在大功率集成电路封装材料中。目前制备铝/金刚石复合材料的方法主要有粉末冶金法、热等静压法、等离子烧结法、搅拌熔铸法、无压浸渗法及压力铸造法等，但在国内均未能有效实现大规模的工业生产。以压力铸造法的原理为基础，提出了一种新型熔融高压压铸法制备铝/金刚石复合材料的工艺。结果表明，该工艺可满足批量化生产，金刚石体积分数稳定在65vol%～68vol%。可制备出结构更致密、组织更均匀的复合材料，且热导率高达580 W/（m·K）。由于减少金刚石预制块的制备过程，相比之前的生产工艺，效率提高，生产成本降低。

来源：2023年第2期

《热加工工艺》期刊编辑部

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