热加工工艺

作者：庞子明, 胡利方, 贾旭, 韩伟韬, 李子昊,

关键词：BF33玻璃, Kovar合金, 阳极键合, Na⁺耗尽层,

利用阳极键合成功实现了Borofloat33（BF33）玻璃与Kovar合金的连接。键合电流变化表明，键合过程中，电流先快速增大到峰值，之后呈指数式下降，且键合电流峰值随着键合温度与电压的升高而增大。利用扫描电子显微镜（SEM）对Glass-Kovar界面进行微观形貌观察，键合界面良好，在500℃/1000 V的条件下，Glass-Kovar界面处Na+耗尽层的厚度约为100 nm。室温拉伸试验表明，样品的剪切强度随着键合温度与电压的升高而增大，且断裂总是发生在玻璃基体上。

来源：2023年第1期

《热加工工艺》期刊编辑部

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