热加工工艺

作者：曾延琦, 张林伟, 曾卫军, 王佳伟, 邱伊健,

关键词：TA1钛, 凹坑, 激光熔覆, 导电率, 铜箔,

采用涡流导电仪、扫描电子显微镜(SEM)和模拟实际生产工况的高电流密度镀铜试验，研究了TA1钛板表面凹坑激光熔覆修复后的电学性能、镀铜铜箔外观质量和微观形貌。结果表明：TA1钛板凹坑缺陷采用激光熔覆工艺修复后，熔覆区、熔合区、热影响区与基材区的导电率略有差异，平均差异均在5%以内，但是各区域镀的铜箔外观质量和微观形貌几乎无差异。采用激光熔覆技术对阴极钛辊表面凹坑等缺陷进行修复，有望实现钛辊的绿色修复再制造。

来源：2022年第23期

《热加工工艺》期刊编辑部

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