热加工工艺

作者：向君, 冀勇斌, 王卓然, 梅屹峰,

关键词：Ni5W合金, 织构, EBSD,

以轧制态Ni-5at%W(Ni5W)合金带材为研究对象，对其在不同温度下进行退火处理，分析不同温度退火带材的硬度，采用光学显微镜观察其组织，利用EBSD评估再结晶织构，研究了退火温度对再结晶织构的影响。结果表明：Ni5W合金带材的再结晶温度在700℃附近；随着退火温度的升高，硬度减小，晶粒长大，在1200℃以上易发生二次再结晶；随着退火温度的升高，立方织构含量增大，在1200℃达到最大值，立方织构含量达99%以上；当退火温度进一步升高，发生二次再结晶，立方织构含量有所降低。

来源：2022年第16期

《热加工工艺》期刊编辑部

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