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国内刊号：61-1133/TG
国际刊号：1001-3814
发布日期:
作者：任宵辰, 王发展, 黄克鹏, 张炜,
关键词：非等颗粒Cu-W, 随机分布, 数学模型, 致密化行为, 数值模拟,
为研究Cu-W粉体颗粒的压制致密化行为，利用Java编程语言构建了随机分布非等径Cu-W三维颗粒数学模型，将生成的球心坐标导入有限元分析软件Marc中构建三维密集球堆积松散粉末颗粒模型，采用Marc软件对其压制成型过程中粉体颗粒分布、变形及节点流动规律进行数值模拟。结果表明：在压制形变过程中，模腔内粉体颗粒在空间上呈螺旋状旋转运动。颗粒越大其形变程度越显著，软质Cu颗粒在接触点处形成凹弧形和圆柱弧形，节点轨迹呈自上向下、由中心到四周转动的趋势；内摩擦系数越小，压制相对密度越大。
来源：2022年第16期
《热加工工艺》期刊编辑部
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