热加工工艺

作者：崔岩, 郭开金, 刘园, 闫浩源, 高习, 王嘉名,

关键词：金刚石/铝复合材料, 界面改性, 导热模型, 界面热阻,

金刚石/铝复合材料由于其热物理性能卓越已然成为新一代电子封装材料的研究热点，然而，其性能实际上却由于诸多因素限制而难以达到理论预期。导热模型是一种根据复合材料基本参数预测复合材料热导率性能的手段，是指导复合材料性能提升的重要途径。主要阐述了当前常见的导热模型，并总结各模型的优缺点与适用性，以此来指导复合材料导热性能的设计。

来源：2022年第16期

《热加工工艺》期刊编辑部

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