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国内刊号：61-1133/TG
国际刊号：1001-3814
发布日期:
作者：张义, 韩阳, 张舟, 朱梓坤, 周龙早,
关键词：多层多道焊, 厚板, 数值模拟, 低合金高强钢,
采用Visual-Environment模拟软件，并使用SYSWELD作为求解器对40 mm厚的Q690D低合金高强钢厚板多层多道焊的温度场及焊接变形进行了数值模拟。结果表明，焊接过程中峰值温度处于2200～3550℃；焊缝及邻近区域的残余应力较大，为拉应力，残余应力最大值为342.95 MPa。并使用盲孔法对实际焊接残余应力进行了测量，测试结果与模拟结果吻合较好。焊接变形主要为角变形。
来源：2022年第15期
《热加工工艺》期刊编辑部
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