国内刊号:61-1133/TG
国际刊号:1001-3814
发布日期:
作者:周世龙, 李子涛, 晋家春, 王蕾, 崔磊, 陈乐,
关键词:热浸镀模拟, 铝硅镀层, Cu, Sn, 热冲压, 成形性能,
常规的铝硅镀层产品在热冲压过程易形成裂纹,成形性能较差。通过在铝硅镀层中添加Cu、Sn,研究不同Cu、Sn含量对铝硅镀层热冲压成形性能的影响。通过热浸镀模拟试验机制取不同Cu、Sn含量的铝硅镀层钢板试样,使用电感耦合等离子体光谱仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究不同Cu、Sn含量铝硅镀层钢板试样的镀层组织结构。使用箱式电阻加热炉及U型冲压机进行热冲压成形,使用扫描电子显微镜、能谱分析仪、辉光光谱仪研究了U型件铝硅镀层裂纹扩展情况。结果表明:当铝硅镀层中添加一定量的Cu时,镀层中会形成少量富Cu相,添加一定量的Sn可使组织更细小、均匀;加热后铝硅铜镀层硬度增大,恶化其热冲压成形性能;但添加一定量的Sn可改善铝硅镀层热冲压成形性能。
来源:2022年第13期
《热加工工艺》期刊编辑部