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国内刊号：61-1133/TG
国际刊号：1001-3814
发布日期:
作者：徐宇航, 杨莉, 陆凯健, 熊义峰, 乔健, 杨耀,
关键词：3D封装, In-Sn-50Ag复合钎料, Ni-CNTs, 剪切强度,
研究了Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag复合钎料焊点显微组织和剪切性能的影响。结果表明：Ni-CNTs的加入，抑制了界面IMC（金属间化合物）的生长，减小了界面IMC层的厚度，形状由疏松笋状型变成密集笋状突出型。原位反应区中Ni-CNTs颗粒弥散分布，细化了Ag3In组织。随Ni-CNTs含量增大剪切强度呈先升高后降低的趋势，在NiCNTs含量为0.07wt%时，由于细晶强化和第二相强化作用，剪切强度达到峰值41.5 MPa。当Ni-CNTs含量继续提高，原位反应区中由于Ni-CNTs相互缠结，团聚现象增多，在团聚的Ni-CNTs周围容易产生应力集中和裂纹，导致焊点的剪切强度迅速下降。综合考虑焊点的显微组织和剪切强度，确定In-Sn-50Ag复合钎料中较优的Ni-CNTs含量为0.07wt%。
来源：2022年第7期
《热加工工艺》期刊编辑部
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